一、小尺寸IC芯片封装的核心挑战
精密加工极限
芯片尺寸＜0.5mm²，需银胶点胶精度≤0.1mm，避免溢胶短路。
热机械应力
硅芯片与陶瓷/金属基板CTE差异大（硅：2.6 ppm/℃；铜：17 ppm/℃），易导致高温固化时芯片开裂。
电性能稳定性
微电流传输要求电阻率＜10⁻⁴ Ω·cm，且需长期耐湿热老化。
🔍 二、钜合导电银胶的针对性解决方案
1. 高精度点胶适配
型号
粘度 (mPa·s)
触变指数
点胶精度
适用工艺
SECrosslink-6055 18,000 (25℃) 4.8 0.08mm 喷射点胶 (Jetting)
SECrosslink-6061 5,200 (25℃) 3.5 0.15mm 针头点胶 (25G以下)
优势：6055专为微米级点胶设计，支持芯片间距0.2mm的高密度封装（如CSP芯片级封装）。
2. 热应力控制技术
SECrosslink-6055：
添加有机硅改性树脂，CTE优化至28 ppm/℃（接近硅芯片的2.6 ppm/℃），固化收缩率＜0.3%。
实测数据：150℃固化后，3×3mm芯片热应力开裂率＜0.1%（竞品＞3%）。
SECrosslink-6061：
低Tg设计（玻璃化温度93.4℃），固化后胶体柔韧性高，吸收基板形变应力。
3. 电热性能保障
型号
体积电阻率
导热系数
耐湿热老化 (1000h)
6055 5.5×10⁻⁵ Ω·cm 3.2 W/m·K 电阻变化率＜5%
6061 3.5×10⁻⁴ Ω·cm 1.8 W/m·K 电阻变化率＜8%
注：6055通过JEDEC MSL-1认证，满足芯片存储可靠性要求。
📊 三、按芯片类型精准选型
应用场景
推荐型号
核心优势
验证项
射频芯片/传感器 SECrosslink-6055 超低应力防碎裂+高精度点胶 冷热循环(-55~125℃)后推力
MEMS器件 SECrosslink-6061 常温固化避热损伤 基底粘接力测试 (玻璃/硅)
高密度CSP封装 SECrosslink-6055 0.08mm喷射精度+低离子污染 离子纯度报告 (Na⁺＜5ppm)
⚠️ 四、使用工艺关键点
固化管控：
6055需150℃/60min阶梯升温（室温→100℃/20min→150℃/60min），避免快速升温导致空洞。
存储与醒胶：
6055必须-40℃冷藏，使用前25℃回温4小时+机械搅拌30分钟。
污染防控：
点胶环境洁净度≥Class 1000，防止颗粒物增大电阻。
💎 五、对比竞品优势
参数
钜合6055
日本住友T3007-20
美国汉高ABLESTIK 84-1MISR4
点胶精度 0.08mm 0.12mm 0.15mm
热应力开裂率 ＜0.1% 0.8% 2.1%
单价 ¥32/g ¥68/g ¥75/g
离子污染控制 Na⁺＜5ppm Na⁺＜10ppm Cl⁻＜15ppm
✅ 总结
钜合SECrosslink-6055是小尺寸IC芯片（尤其是射频/CSP封装）的首选国产方案：
✅ 以 1/2进口价格 实现更高点胶精度（0.08mm）和热应力控制（开裂率＜0.1%）；
✅ 通过 JEDEC MSL-1 认证，保障长期可靠性；
✅ 支持 定制化离子纯度（如Na⁺降至1ppm）。
行动建议：
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